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西曄貿易（上海）有限公司 > 商品介绍 > 研发设备 > 材料应用
DIC（数字图像相关）通过分析样品变形前后的图像来分析变形程度。不仅可以检测变形量，还可以检测变形方向。通过使用该系统，可以以非接触和非破坏性方式量化物体的变形和变形。通过使用高速摄像机，还可以分析高速现象和振动。
测量坐标，位移，速度，应变，形状和变形
矢量图/轮廓图
支持的图像格式：TIFF等
易于使用和直观的界面
离线分析，在线分析（可选）3D分析（可选）
进程树结构
各种后处理功能（FFT分析，POD分析等）
支持各种高速摄像机和高分辨率摄像机
提供日语和英语
张力，压缩，扭转，振动测试
热膨胀/热变形
破坏·冲击·跌落测试
用电子显微镜测试
分析测量目标的面内（XY）方向上的位移/变形/应变量和方向。支持各种高分辨率，高速摄像机，并且可以分析振动和冲击测试。
可以可视化，分析和量化测量目标的三维位移/变形/变形的量和方向。 我们根据应用支持总数，包括安装摄像机等和实际测量等
